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            led固晶機做什么的?固晶機工作原理與操作步驟
            發布時間:2019-08-18        瀏覽次數:275        返回列表
             

            LED產業鏈由襯底加工、LED外延片生產、芯片制造和器件封裝組成。封裝需要的貼片機、固晶機、焊線臺和灌膠機等。那led固晶機做什么的?下面由賢集網小編來解答這個問題,并簡單介紹下固晶機工作原理與操作步驟。

            ?led固晶機做什么的?固晶機工作原理與操作步驟

            led固晶機做什么的?

             

            LED固晶機是專業針對LED產品固晶的機型,采用電腦控制,配有CCD圖像傳感系統,先由CCD系統掃描,確定正確路徑,然后輸入設置好的編程程式,輕松按下按鈕,即可實現整個工作流程:先把需要固晶的產品固晶在治具上面,點上紅膠,通過吸咀吸取LED,再把LED固定在產品上面,需要注意的是,固晶后的產佑光自動固晶機品最好在1到2個小時內完成固化。

             

            LED固晶機的原理:

             

            就是由上料機構把PCB板傳送到卡具上的工作位置,先由點膠機構將PCB需要鍵合晶片的位置點膠。然后鍵合臂從原點位置運動到吸取晶片位置,晶片放置在薄膜支撐的擴張器晶片盤上,鍵合臂到位后吸嘴向下運動,向上運動頂起晶片。在拾取晶片后鍵合臂返回原點位置,鍵合臂再從原點位置運動到鍵合位置,吸嘴向下鍵合晶片后鍵合臂再次返回原點位置,這樣就是一個完整的鍵合過程。

             

            LED固晶機的操作步驟:

             

            1、由上料機構把PCB板傳送到卡具上的工作位置,先由點膠機構將PCB需要鍵合晶片的位置新益昌自動固晶機點膠,然后鍵合臂從原點位置運動到吸取晶片位置,晶片放置在薄膜支撐的擴張器晶片盤上,鍵合臂到位后吸嘴向下運動,向上運動頂起晶片,在拾取晶片后鍵合臂返回原點位置(漏晶檢測位置),鍵合臂再從原點位置運動到鍵合位置,吸嘴向下鍵合晶片后鍵合臂再次返回原點位置,這樣就是一個完整的鍵合過程。

            ?led固晶機做什么的?固晶機工作原理與操作步驟

            2、自動固晶機當一個節拍運行完成后,由機器視覺檢測得到晶片下一個位置的數據,并把數據傳送給晶片盤電機,讓電機走完相應的距離后使下一個晶片移動到對準的拾取晶片位置。

             

            3、PCB板的點膠鍵合位置也是同樣的過程,直到PCB板上所有的點膠位置都鍵合好晶片,再由傳送機構把PCB板從工作臺移走,并裝上新的PCB板開始新的翠濤新益達焊線機工作循環。

             

            LED固晶破裂,如何調整LED固晶機參數?

             

            機臺的吸嘴高度和固晶高度直接受機臺電腦內參數控制。參數大,吸固高度??;參數小,吸固高度大,而芯片的破損與否,直接受機臺吸固高度參數影響。產生不良現象的原因主要是:機臺參數大,唿固高度低,芯片受力過大,導致芯片破損。

             

            調整機臺參數,適當提高警惕吸嘴高度或固晶高度,在機臺“SETUP”模式中的“Bond head menu”內的第一項“Pick Level”調節吸嘴高度,再在第二項“Bond Level”調節固晶高度。 

            注:文章內的所有配圖皆為網絡轉載圖片,侵權即刪!